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伺服器機殼領導廠勤誠（證交所代號：8210）今年擴大參加5月20日至23日台北國際電腦展（COMPUTEX 2025），是近年來參展規模最大的一次，更首度聚焦三大服務模式，包含OTS自有品牌標準品、JDM(與客戶共同設計開發)、以及OEM Plus(代工加值服務)的展示，現場展出最新的AI伺服器解決方案，以及與美系及台廠客戶共同開發的雲端應用伺服器產品，展現勤誠從標準品開發到高度客製化的研發及精實暨自動化製造實力，全方面滿足客戶及市場多元應用需求。

三大服務模式展現勤誠核心價值與創新能力

勤誠今年以三大服務模式大秀實力，OTS標準品展區除最新MGX及DC-MHS產品方案外，也展示包括AI、Cloud、Storage、Edge四大應用產品地圖及亮點產品，以及與客戶合作標準品客製化的成果，勤誠的標準品以模組化為設計基礎，根據不同客戶需求提供靈活配置，可應對客戶及市場應用，滿足多樣化的需求；在JDM展區則是陳列勤誠與客戶共同開發的高U數AI伺服器及21吋符合OCP ORV3規範的系列機殼，並以全球研發布局及全時技術服務進行分享，讓訪客進一步了解勤誠獨特的JPDP (Joint Product Design Process) 產品開發合作流程，以及DFM (Design for Manufacturing)為製造最佳化思維設計產品，以提升合作效率與產品穩定品質；而在OEM Plus的展示，則以勤誠全球製造在地化的布局、精實智慧製造及模具知識庫為核心，透過導入數位與自動化技術，結合大數據分析、人工智慧（AI）、物聯網、機械手臂、AOI與AMR等自動化技術應用，展現產品品質的一致性與生產效率最大化之亮眼成果，彰顯勤誠在製造布局及創新轉型的成就。

勤誠執行長陳亞男表示，公司以機構解決方案領導廠商為目標，搭配敏捷研發及精實智慧製造實力為後盾，採取創新三大商務模式布局各類市場，無論是雲端客戶、系統廠、品牌廠抑或通路夥伴，皆能迅速且有效地回應市場應用，加速推動資料中心與企業在AI、HPC及大數據領域的多樣化部署。未來，勤誠也將持續推動全球布局，加速全球製造在地化及全球研發團隊的建置，與客戶共同搶佔AI及雲端伺服器市場的商機。

以NVIDIA MGX架構及伺服器開發深化AI布局

AI伺服器仍為市場關注主流，隨著NVIDIA GB300 NVL72的發布，勤誠作為NVIDIA MGX合作夥伴，現場亦展出下一代NVIDIA GB300伺服器機殼方案，及基於MGX架構合作的1U、2U及4U全系列AI產品。今年的COMPUTEX展會現場，眾多科技大廠紛紛展出與勤誠攜手打造的AI伺服器，充分展現強強合作、共創AI應用未來的發展趨勢。

陳亞男進一步指出，勤誠將持續加強與NVIDIA、AMD、Intel、Ampere等CPU/GPU大廠的產品合作，以及與客戶的產品開發，投入新一代伺服器的研發製造，探索驅動 AI 未來的藍圖，以滿足多元應用需求，共同打造多贏共榮的產業生態鏈。