隨著網路成為人們生活不可或缺的一部分，上雲成為企業邁向數位轉型的主要策略，從跨國、大型企業到中小企業，都紛紛採用公有雲或混合雲，將地端存儲的空間遷上雲端，帶動雲端資料儲存的快速成長。全球各大雲端服務提供商都不斷擴大建置雲端中心來搶攻商機，更有為數眾多的中小型廠商也需要建置雲中心，快速帶動雲端伺服器的龐大需求。為滿足雲端伺服器的高運算需求，伺服器必須有優異且穩定的運行效能，機殼所承載的 CPU/GPU、主機板、散熱系統、電源供應器等各種零組件，必須完美地整合在一起。對此，勤誠藉由強大的機電整合能力，以 OTS 標準品、JDM/ODM、及 OEM+ 三種模式提供雲端服務商等終端客戶多樣服務，兼具供應模組化、多組態、高相容性、高差異性的多元機電整合解決方案，可滿足不同雲端資料中心的需求。 隨著 AI 浪潮席捲全球，帶動資料中心、企業用戶對高效能伺服器平台的強烈需求，勤誠因應市場需求推出的新一代 Intel、AMD 平台伺服器機殼解決方案，依照 Intel、AMD 平台特性，分別設計最合適的空氣流動通道。另外，雲端應用伺服器搭載 Gen 5，傳輸速率是企業級伺服器 Gen 4 的 2 倍，再加上多種硬碟配置規格，可讓客戶按需求靈活選擇。勤誠雲端伺服器機殼繁瑣、嚴謹的設計流程，能為企業及雲端用戶提供高穩定、高可靠的解決方案，如 RB151/RB251 T-Shaped 預先搭載 Intel 主機板的準系統，適用主流存儲；RM151/RM251 L-Shaped 系列則同時適用 Intel Eagle Stream 及 AMD Genoa 平台，提供多元硬碟配置滿足不同應用需求。