Cloud-Anwendungen

Die jüngste Welle der KI-Technologie, die derzeit die Welt überrollt, treibt die Nachfrage nach Hochleistungsserver-Plattformen seitens Rechenzentren und Unternehmen steil nach oben. Chenbro bietet eine neue Generation von Servergehäuse-Lösungen für Intel- und AMD-Plattformen an. Diese Lösungen wurden gemäß den Intel- und AMD-Plattformspezifikationen entworfen, um optimale Luftstromkanäle zu gewährleisten.

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Das Internet ist aus unserem Leben nicht mehr wegzudenken. Für Unternehmen, die auf den digitalen Wandel setzen, hat die Migration in die Cloud daher strategischen Vorrang. Viele Unternehmen, darunter multinationale Großunternehmen sowie kleine und mittlere Firmen, führen Public- oder Hybrid-Cloud-Lösungen ein und verlegen ihre IT-Infrastruktur in die Cloud. Dies hat zu einer rapiden Zunahme der Nachfrage nach Cloud-Datenspeicherdiensten geführt. Weltweit erweitern Anbieter von Cloud-Diensten ihre Cloud-Infrastruktur, um mit dieser Entwicklung Schritt halten und davon profitieren zu können. Es ist zu erwarten, dass die Nachfrage nach Cloud-Diensten weiter deutlich steigen wird, da auch kleine und mittlere Unternehmen gezwungen sein werden, Cloud-Rechenzentren einzurichten. Cloud-Server müssen sich durch ausgezeichnete und stabile Leistung auszeichnen, um die hohen Anforderungen an die Rechenleistung bewältigen zu können. Die Komponenten, die im Gehäuse eines Servers verbaut sind – wie der Hauptprozessor (CPU), der Grafikprozessor (GPU), das Motherboard, das Kühlsystem und die Stromversorgung – müssen perfekt miteinander integriert sein, damit sie optimal funktionieren. Chenbro verfügt über umfassende elektromechanische Integrationsfähigkeiten, die wir unseren Endkunden, darunter Anbieter von Cloud-Diensten, über drei unterschiedliche Formen der Zusammenarbeit zur Verfügung stellen: OTS-Standardprodukte, JDM/ODM und OEM Plus. Unsere Lösungen beinhalten Systeme, die modular, vielseitig konfigurierbar, höchst kompatibel und äußerst markant in der Gestaltung sind. Sie bieten zudem ein Höchstmaß an elektromechanischer Integration, sodass sie den vielfältigen Anforderungen unterschiedlicher Rechenzentren gerecht werden. Die jüngste Welle der KI-Technologie, die derzeit die Welt überrollt, treibt die Nachfrage nach Hochleistungsserver-Plattformen seitens Rechenzentren und Unternehmen steil nach oben. Chenbro bietet eine neue Generation von Servergehäuse-Lösungen für Intel- und AMD-Plattformen an. Diese Lösungen wurden gemäß den Intel- und AMD-Plattformspezifikationen entworfen, um optimale Luftstromkanäle zu gewährleisten. Diese Überlegung ist besonders wichtig, weil neuere, mit PCIe GEN 5 ausgerüstete Server für Cloud-Anwendungen Datenübertragungsraten aufweisen, die doppelt so schnell sind wie bei Servern für Unternehmensanwendungen mit dem älteren Standard PCIe GEN 4. Angesichts einer breiten Auswahl an Hardware-Konfigurationen können Kunden flexibel eine Lösung wählen, die ihre spezifischen Anforderungen erfüllt. Chenbro Cloud-Servergehäuse bieten dank eines ausgeklügelten und rigorosen Konstruktionsprozesses hohe Stabilität und Zuverlässigkeit für Unternehmen und Cloud-Anwender. Dazu gehören beispielsweise die Servergehäuse der Serien RB151/RB251, die sich für allgemeinen Speicherbedarf eignen, da sie als Barebone-Server mit Intel-Motherboards ausgestattet sind. Die Gehäuse der Serien RM151/RM251 sind sowohl mit der Intel Eagle Stream- als auch mit der AMD Genoa-Plattform kompatibel. Sie eignen sich für verschiedene Festplatten-Konfigurationen und decken somit unterschiedliche Anwendungsanforderungen ab.
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