随着网络成为人们生活不可或缺的一部分，上云成为企业迈向数位转型的主要策略，从跨国、大型企业到中小企业，都纷纷采用公有云或混合云，将地端存储的空间迁上云端，带动云端资料储存的快速成长。全球各大云端服务提供商都不断扩大建设云端中心来抢攻商机，更有为数众多的中小型厂商也需要建设云中心，快速带动云端服务器的庞大需求。为满足云端服务器的高运算需求，服务器必须有优异且稳定的运行效能，机箱所承载的 CPU/GPU、主机板、散热系统、电源供应器等各种零组件，必须完美地整合在一起。对此，勤诚借由强大的机电整合能力，以 OTS 标准品、JDM/ODM、及 OEM+ 三种模式提供云端服务商等终端客户多样服务，兼具供应模组化、多组态、高相容性、高差异性的多元机电整合解决方案，可满足不同云端资料中心的需求。 随着 AI 浪潮席捲全球，带动资料中心、企业用户对高效能服务器平台的强烈需求，勤诚因应市场需求推出的新一代 Intel、AMD 平台服务器机壳解决方案，依照 Intel、AMD 平台特性，分别设计最合适的空气流动通道。另外，云端应用服务器搭载 Gen 5，传输速率是企业级服务器 Gen 4 的 2 倍，再加上多种硬碟配置规格，可让客户按需求灵活选择。勤诚云端服务器机箱繁琐、严谨的设计流程，能为企业及云端用户提供高稳定、高可靠的解决方案，如 RB151/RB251 T-Shaped 预先搭载 Intel 主机板的准系统，适用主流存储；RM151/RM251 L-Shaped 系列则同时适用 Intel Eagle Stream 及 AMD Genoa 平台，提供多元硬碟配置满足不同应用需求。