專業伺服器機殼領導廠勤誠（證交所代號：8210）今日宣布，將於 10 月 13 日至 15 日赴美國加州聖荷西參展 OCP 全球峰會（OCP Global Summit 2026）。面對全球 AI 應用爆發及資料中心基礎建設升溫的強勁需求，勤誠今年以「發展願景（Vision & AI Engineering）」、「敏捷研發（Agile R&D, Infinite Creation）」與「全球化製造（Manufacturing Globalization）」三大核心主軸，現場重磅展出適配主流平台的AI 伺服器機殼與整機櫃（Rack-level）解決方案，全面展現勤誠在次世代 AI 基礎設施領域的強大整合實力。

滿足多元 AI 運算需求，完整支援 NVIDIA 與 AMD 新世代平台
迎戰次世代 AI 運算帶來的高耗能、高散熱與高載重挑戰，勤誠憑藉深厚的機構與散熱設計底蘊，全面支援新世代平台的最新架構。

在 NVIDIA 解決方案方面，勤誠現場展示 NVIDIA MGX™ 整機櫃解決方案與多款高效能機種，包含 1U 與 2U NVIDIA Vera Rubin 系列、NVIDIA Vera CPU系列，以及  NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC 與 6U Liquid-Cooled PCIe 水冷伺服器機殼，NVIDIA MGX™是一種適用於加速運算的模組化參考架構，可協助系統建置商更快速地設計具備未來相容性的系統，同時降低成本、加快產品上市時間，並提高投資報酬率。該款 NVIDIA MGX™ 整機櫃亦同步獲選亮相於展場的「NVIDIA 生態體系展示牆」，高度彰顯勤誠在 AI 基礎建設進程中的緊密合作關係。

在 AMD 解決方案方面，勤誠同步重磅展出專為 AMD 次世代 GPU 架構量身打造的 AMD Helios 平台與高密度解決方案。透過 NVIDIA 與 AMD 雙平台解方齊發，強烈宣示勤誠具備滿足不同晶片陣營與多元運算架構的高度適配性。此外，為對接客戶彈性的建置需求，現場亦展出適配 DC-MHS 架構的模組化機殼，展現對新一代 CPU 平台的全面支援。

敏捷研發結合全球化佈局，加速 AI 基礎設施落地
針對體積龐大、高度客製化的高階機櫃產品，勤誠展現了從前瞻設計到全球在地化生產的完整佈局。在研發與製程上，透過 AI 助力設計（AI-Accelerated Design）、機櫃關鍵製程優化及 LCIM 自動化精實製造，全方位加速從前端機構開發、系統驗證到製造端雷射焊接等全階段流程，致力於提升品質與交貨效率。

在產能佈局上，勤誠已建構完善的「全球製造在地化（Glocalization）」，在穩固既有伺服器機構件（Server Chassis）龐大量能的基礎上，公司亦正逐步擴充整機櫃（Rack）的生產能力。其中，台灣作為研發與高階製造核心，正依規劃持續擴建機構件與機櫃產能；中國昆山及東莞廠區除了原有的伺服器機構件的量產優勢，亦逐步擴增機櫃產線協助產能交付；此外，結合美國廠的新產品導入（NPI）與後段組裝能力，搭配預計於今年第四季展開量產爬坡的馬來西亞新廠，以及預計 2027 年上半年投產的越南廠，勤誠已為全球 CSP 及 ODM 客戶量身打造出具備高度防禦力與擴張力的跨國供應鏈。

從解決系統痛點出發，為 Built to Scale 奠定基礎
勤誠執行長陳亞男表示：「AI 伺服器產業的競爭已不再侷限於單一產品的製造成本，而是從機構設計、散熱、承重到全球交付的全面性系統戰。勤誠透過『早期協同開發（Early Engagement）』模式，與 NVIDIA、AMD 等晶片大廠及生態系夥伴共同制定次世代產品規格，協助客戶高效解決系統痛點。本次 OCP 展出的雙陣營整機櫃與液冷方案，正是我們敏捷研發實力的最佳證明；同時，我們已透過全方位的全球製造佈局，為公司下一階段的『Built to Scale（規模化發展）』做好萬全準備。」

勤誠將持續秉持「落實創新設計、卓越品質、彈性客製、全球支援及永續方案」等五大服務價值，深化與全球生態系夥伴的合作。誠摯邀請全球業界先進蒞臨勤誠展區，共同探討次世代 AI 基礎架構的創新應用！

【展會資訊】

• 展會日期： 2026 年 10 月 13 日至 10 月 15 日
• 展會地點：美國聖荷西會議中心（San Jose Convention Center）
• 勤誠攤位： Hall 2, Booth No. F1
• 報名連結：https://2026ocpglobal.fnvirtual.app/