服务器机壳领导厂勤诚今年再度重磅参与OCP全球峰会（OCP Global Summit），于10月13日至16日至美国加州圣荷西盛大参展，呼应今年OCP主题「引领AI未来」(Leading the Future of AI)，勤诚聚焦OTS标准品、JDM 联合设计制造、OEM Plus 代工加值三大商业服务模式，完整展示从产品设计、技术整合、到全球制造的全方位服务，协助客户高效部署AI与云端运算，推动AI数据中心的未来与生态系的创新。

三大服务模式全方位布局展现设计、制造与客制整合实力

勤诚今年OCP峰会以三大服务模式为核心，全面展现以客户为中心的核心竞争力与创新实力，从研发到制造一条龙的整合能力，协助客户快速部署下一代运算平台，助力全球AI与云端市场蓬勃发展。

• OTS主打「内建无限制，外壳唯勤诚」，藉由完整产品地图与客制化弹性，协助客户快速选型与部署，满足多样化应用需求，凸显勤诚在产品深度与设计弹性上的领先地位。
• JDM以「敏捷研发，无限创造」为理念，透过全球研发布局与JPDP（Joint Product Design Process）协作流程，加速客制化产品开发；并强化DFM（Design for Manufacturing）服务与验证测试机制，打造创新、可靠的客制化机构解决方案。
• OEM Plus致力推动「全球制造在地化」与G-LCIM（Green, Low-Cost, Intelligent Manufacturing）绿色精实智能制造，建构高效能、弹性化的制造体系，强化交付效率与质量一致性。

勤诚执行长陈亚男指出，在全球产业环境快速变动下，勤诚秉持「客户在哪里，勤诚就在哪里」的策略核心，积极推动全球营运在地化，以强化供应链弹性与营运韧性。公司的美国NCT厂预计于第四季正式启用，将支持当地客户的前端设计与打样需求；马来西亚量产厂预计于明年上半年投产，并已同步启动美国德州量产厂的土地与厂房购置规划。未来工厂将持续导入自动化及AI应用，实现精实智能制造，打造更具韧性的全球营运体系。

链结OCP生态圈打造多赢的合作关系共创AI未来

勤诚此次于OCP现场展示多款创新产品，包括符合OCP DC-MHS架构的模块化机壳、与NVIDIA合作的MGX服务器机壳，同时也首次展出机柜方案，显示可协助客户简化系统整合的能力，提升应用灵活性，为客户实现下一代AI基础建设蓝图。

• OCP DC-MHS：此次展出适配DC-MHS的解决方案，显示对于新一代CPU平台的支持，以及配合AI Inference的应用扩展。
• GB300及MGX：此次展出的GB300机种致力于协助AI大模型的训练(Training)、MGX 4U CX8则致力于协助AI中小模型的训练(Training)及推论(Inference)应用。
• 客制化机柜：勤诚于今年起切入机柜解决方案的业务，本次展会亦首次展示了OCP 21吋和 EIA 19吋可互换的「概念机柜」，搭载勤诚的MGX和DC-MHS机箱做整体呈现，显示更全方位的机构方案提供能力。

此外，今年现场亦可看到多款勤诚与客户连手打造的AI及云端服务器，勤诚已然成为全球云端与AI运算转型的关键推手。

作为全球技术生态系中推动创新与深化合作的重要平台，OCP全球峰会已成为业界交流枢纽。今年，勤诚执行长陈亚男再度亲自率团参与，并与NVIDIA、AMD、Intel等国际大厂及各大CSP云端服务供货商进行深度互动。勤诚已成功转型为具产品定义能力的策略合作伙伴，不仅能直接对接全球云端与AI终端客户，亦能与ODM厂商及系统整合商合作共同响应市场需求。透过横跨市场端与设计端的深度理解，勤诚有效加速产品开发流程，并推动AI应用创新的落地实现。