服务器机壳领导厂勤诚（证交所代号：8210）今年首度参加全球云端服务和服务器产业指标性盛事—OCP全球峰会（OCP Global Summit），该展会于10月15日至17日在美国加州圣荷西举行。勤诚以「AI X CHENBRO」为主题，展示基于OCP DC-MHS架构的创新机壳解决方案，并首次展出NVIDIA MGX 4U液冷及空冷服务器机壳，以及支持GB200 NVL72及NVL36的1U及2U产品。呼应今年OCP主题「从创新到影响力」，勤诚不仅展示其在产品研发上的创新实力，更协助客户及伙伴展出共同开发的服务器，展场上可见多款勤诚与客户连手打造的创新AI及云端服务器，彰显了与伙伴共荣共好的产业影响力。

推出DC-MHS及MGX模块化架构新品积极攻抢占AI及云端商机

随着AI和HPC应用的蓬勃发展，云端数据中心面临前所未有的性能需求，基于OCP DC-MHS数据中心模块化硬件系统架构，可在多样化的工作负载中提供稳定且高效的算力。勤诚与Intel合作开发了首个DC-MHS概念验证平台，近期也进一步与AMD 展开DC-MHS产品在其下一代平台产品上的合作应用，并推出多款基于DC-MHS平台的通用运算产品，更与多家品牌厂及系统厂客户合作开发客制化产品。透过DC-MHS灵活且可扩展的模块化设计，勤诚推出支持FLW双CPU插槽及DNO单CPU插槽的服务器机壳方案，同时，高效能的E1.S与E3.S储存模块，高度互操作性的模块架构配置，可满足现代云服务供货商和大型数据中心应用需求。

此外，面对数据中心日益增长的散热需求，勤诚积极投入液冷及空冷适配的机壳散热方案。作为NVIDIA的合作伙伴，勤诚展示了搭载GB200主板的1U及2U Compute Tray，这些产品适配于MGX机柜，能够满足CSP数据中心的液冷与气冷散热需求，并支持E1.S储存模块，适合高效储存应用。此外，首度亮相的4U MGX系列产品，提供了支持液冷及气冷散热的方案，分别能容纳16张液冷及8张气冷PCIe GPU卡。凭借高弹性的模块化设计及多样化的服务模式，勤诚可协助客户创新设计AI服务器产品，满足客户及终端数据中心的各种需求。

拥抱创新科技扩展产业影响力打造多赢的伙伴关系

勤诚执行长陈亚男表示，今年勤诚首次亮相OCP全球峰会，并由她亲自带队参加，积极与NVIDIA、AMD、Intel等全球芯片大厂展开合作，共同致力于开发人工智能和高效能运算服务器产品。此外，勤诚也在评估成为OCP会员，希望透过开放的机制分享产品规格，与OCP成员及全球客户在云端运算和AI服务器领域取得显著进展。在今年的OCP活动现场，许多科技大厂展示了与勤诚合作的产品，勤诚也持续加强与客户的合作，投入新一代产品的设计开发，以满足多元应用需求，并共同打造多赢共荣的产业生态链。

同时，为满足快速及日增的全球市场需求，勤诚积极扩大海外市场营运及全球供应链布局，预计明年于北美建置NCT厂，以快速满足美系客户产品开发需求，此外，勤诚也在马来西亚展开新厂建置规划，持续扩充产能，与全球客户合作，共同抢占AI及云端服务器市场的商机。