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CeBIT 2014
台灣台北—2014年1月7日
勤誠今日宣布其2014年CeBIT參展計畫,結合在迷你電腦、伺服器設備、網站伺服器,及海量資料分析等諸多領域的新品發佈,勤誠將以「企業IT及資料中心的信賴平台」為主題,為今日雲端運算世代所面臨的諸多挑戰,提出解決方案。
RM23608 in 47.5C
這份散熱測試報告是在47.5度的環境溫度之下,驗證勤誠RM23608機殼與華擎(ASRock)伺服器主機板EP2C602,由測試的結果知道這個產品組合可以提供優異的散熱能力與穩定操作。